FoodSkin
食品表面に食用の金箔の導線や電極を形成し,回路の一部として機能させることで食体験 を拡張する手法を提案する.また提案手法の応用例として,電気刺激により味覚の提示や抑制・増強(電気味覚)を実現する回路を実現した.従来の電気味覚の提示手法では,食品自体を電気回路の一部するため,水分含有量が少なく電気を通さない食品への適用は困難であった.提案手法では,食品の表面に金箔で作成した電極を貼り付け,電源装置を接続した手袋型デバイスを通じて電流を印加した食品をユーザが口にすることで,電極から直接口内に電気刺激を与える.これにより,クッキーやチョコレートなどの水分含有量の少ない食品を用いた電気味覚が提示可能となる.この他,電熱線による熱提示によってユーザの食体験を拡張する回路により,摂取する直前まで食品を保温することや,食品摂取中の動的な温度変化が可能となる.
Publications
Kunihiro Kato, Ami Motomura, Kaori Ikematsu, Hiromi Nakamura, and Yuki Igarashi. Demonstrating FoodSkin: A Method for Creating Electronic Circuits on Food Surfaces by Using Edible Gold Leaf for Enhancement of Eating Experience. In the CHI Conference on Human Factors in Computing Systems CHI 2023 Extended Abstracts Proceedings (CHI'23 EA), Article No.434, pp.1–4, (2023). [DOI] [Video]
元村 愛美, 中村 裕美, 池松 香, 五十嵐 悠紀, 加藤 邦拓. FoodSkin: 金箔回路を用いて電気味覚を実現する食品拡張手法の提案. 情報処理学会研究報告 ヒューマンコンピュータインタラクション(HCI), Vol.2022-HCI-200(21), pp.1–6, (2022). [Link]
元村 愛美, 中村 裕美, 池松 香, 五十嵐 悠紀, 加藤 邦拓. 金箔回路を用いた食品の機能的拡張. 第30回インタラクティブシステムとソフトウェアに関するワークショップ (WISS 2022)論文集, 1-C07, (2022). [Link]